• Mi Equipment Holding Sdn. Bhd. 成立于2017年6月，是一家投资控股公司，为集团首次公开募股做准备。
• 2017年8月，收购Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. 和Mi International Pte. Ltd. 100%股权，转换为公共有限公司，并更名为 Mi Equipment Holding Berhad。
• 2018年6月20日，首次公开募股成功，并于马来西亚主板交易所上市。
• 公司成功上市后，我们的企业扩张之旅也随之展开。 2018年 12月 27日，公司更名为正齐科技 Mi Technovation Berhad。
• 我们位于马来西亚槟城 Bayan Lepas 的工厂（Home 1）于2019年竣工并投入运营，产能同时扩大了四倍。
• 同年，我们也启动了在Batu Kawan第二家工厂（Home 2）的建设。
• 位于韩国的研发中心竣工并开始运营。
• 在台湾和中国也筹办了研发中心。
• 扩大海外研发中心，增加生产线设施，为韩国,台湾和中国做好生产设备的准备。
• 成功收购台湾恆硕科技股份有限公司及其子公司，这标志着正齐集团进军半导体材料业务板块。
• 启动集团的第三个事业部, 即半导体方案事业部，制定其经营策略以辅助现有的业务， 从而巩固Mi集团成为综合解决方案供应商的地位。
• 为配合集团在国际上的发展和扩张，将公司总部迁至新加坡。
• 半导体设备事业部根据Mi集团的十年企业规划中预定和有组织性的继任计划，完成了管理层的重大重组。
• 半导体方案事业部 于 2023 年 10 月19日式启动一项总额为3000 万美元的投资，在中国杭州正建设功率模块和器件的研发与制造工厂。
• 半导体材料事业部于 2025 年第一季度正式启动在马来西亚柔佛州士乃投资 1000 万美元兴建制造工厂的项目。
• 正式成立第四事业部--运载科技事业部（Ohima），专注于智能动力系统和自动驾驶平台，引领绿色智能出行转型新时代。
• 第三事业部更名为半导体科技事业部（MiSE），专注于碳化硅功率半导体产品。
• 敬请期待后续发展、动向。。
