• Mi Equipment Holding Sdn. Bhd. 成立于2017年6月，成為集團的投資控股公司和上市公司，并為首次公開募股做準備。
• 2017年8月，收購Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. 和Mi International Pte. Ltd. 100%股權，轉換為公共有限公司并采用名稱為 Mi Equipment Holding Berhad。
• 2018年6月20日，首次公開募股和成功於馬來西亞主板交易所上市。
• 公司成功上市後，我們的企業擴張之旅也隨之展開。 2018年 12月 27日，公司更名為正齊科技 Mi Technovation Berhad。
• 我們位於馬來西亞檳城 Bayan Lepas 的工廠（Home 1）於2019年竣工並投入運營，產能同時擴大了四倍。
• 同年，我們也啟動了在Batu Kawan第二家工廠（Home 2）的建設。
• 位於韓國的研發中心竣工並開始運營。
• 在台灣和中國也籌辦了研發中心。
• 擴大海外研發中心，增加生產線設施，為韓國，台灣和中國做好生產設備的準備。
• 成功收購台灣恆碩科技股份有限公司及其子公司，這標誌著正齊集團進軍半導體材料業務板塊。
• 啟動集團的第三個事業部, 即半導體方案事業部，制定其經營策略以輔助現有的業務， 從而鞏固Mi集團成為綜合解決方案供應商的地位。
• 為配合集團在國際上的發展與擴張，將公司總部遷至新加坡。
• 半導體設備事業部根據Mi集團的十年企業規劃中預定和有組織性的繼任計劃，完成了管理層的重大重組。
• 半導體方案事業部 於 2023 年 10 月19日式啟動一項總額為3,000 萬美元的投資，在中國杭州正建造功率模組和裝置的研發與製造廠。
• 半導體材料事業部於 2025 年第一季正式啟動在馬來西亞柔佛州士乃投資 1,000 萬美元興建製造廠的專案。
• 正式成立第四事業部--運載科技事業部（Ohima），專注於智慧動力系統與自動駕駛平台，引領綠色智慧出行轉型新時代。
• 第三事業部更名為半導體科技事業部（MiSE），專注於碳化矽功率半導體產品。
敬請期待後續發展、動向。 。
