正齊集團（KLSE：MI 5286）是一家馬來西亞上市公司，其股票於2018年6月20日起在馬來西亞主權交易所上市。
正齊集團的企業之旅始於2007年成立的DPE Integration （M） Sdn. Bhd. （“DPE”）以研發晶粒處理設備的設計與製造。2012年，正齊集團位於馬來西亞檳城的主要子公司正齊科技成立，致力於研發和製造具有視覺檢測能力的先進封裝芯片分選機。自此，自家研發的晶圓級芯片封裝（“WLSCP”）分選機成為集團的主要品牌和旗艦產品，造就集團於 2015年實現首個銷售里程碑，達到1億令吉。
2019年起，以首次公開募股所獲的收益為本，集團的拓展計劃也隨之展開，以加速產能擴張並使更廣泛範圍的新產品商業化。這為集團打入國際商貿舞臺鋪路，在多個國家和地區擁有多種產品 ，使集團成為全球半導體行業的領先者。
2021年4月，正齊集團成功收購半導體材料主要供應商之一的恆碩科技股份有限公司及其附屬公司。憑藉半導體設備與半導體材料業務整合所產生的綜合實力和技術發展協同效應，正齊集團在半導體價值鏈中處於戰略地位，為客戶提供整體解決方案，以改善成本結構，開發尖端技術和製造創新的 半導體材料和設備。
業務結構
正齊集團的業務主要分為半導體設備業務部及半導體材料業務部兩個業務單位。
（一）半導體設備業務部（“SEBU”）
SEBU是正齊自家開創的業務，以正齊科技商標運營。 其業務發展迅速，足跡遍佈馬來西亞，臺灣，中國，韓國和美國等5個國家。SEBU總部和主要生產基地位於馬來西亞檳城。
SEBU 從事半導體製造設備的製造和銷售，配合提供工業4.0的智能工廠自動化解決方案，以及為相關設備提供維護服務和技術支持，及相關備件和組件的銷售。
（二）半導體材料業務部 （“SMBU”）
通過收購恆碩科技股份有限公司及其附屬公司，正齊集團進軍半導體材料市場，進行業務擴展，以恆碩科技 商標運營。SMBU在台南（臺灣），寧波（中國）和新加坡均設有實體店，其總部設在台南。
SMBU 主力於製造和銷售焊球，同時也設計、開發、製造和銷售相關機器設備、焊錠、焊膏和ESD瓶，為客戶提供配套產品。
