关于正齐 - Mi Technovation

正齐集团（KLSE：MI 5286）是一家马来西亚上市公司，其股票于2018年6月20日起在马来西亚主权交易所上市。

正齐集团的企业之旅始于2007年成立的DPE Integration （M） Sdn. Bhd.（“DPE”）以研发晶粒处理设备的设计与制造。2012年，正齐集团位于马来西亚槟城的主要子公司正齐科技成立，致力于研发和制造具有视觉检测能力的先进封装芯片分选机。自此，自家研发的晶圆级芯片封装（“WLSCP”）分选机成为集团的主要品牌和旗舰产品，造就集团于2015年实现首个销售里程碑，达到1亿令吉。

2019年起，以首次公开募股所获的收益为本，集团的拓展计划也随之展开，以加速产能扩张并使更广泛范围的新产品商业化。这为集团打入国际商贸舞台铺路，在多个国家和地区拥有多种产品, 使集团成为全球半导体行业的领先者。

2021年4月，正齐集团成功收购半导体材料主要供应商之一的恆硕科技股份有限公司及其附属公司。凭借半导体设备与半导体材料业务整合所产生的综合实力和技术发展协同效应，正齐集团在半导体价值链中处于战略地位，为客户提供整体解决方案，以改善成本结构，开发尖端技术和制造创新的半导体材料和设备。

业务结构

正齐集团的业务主要分为半导体设备业务部及半导体材料业务部两个业务单位。

（一）半导体设备业务部(“SEBU”)

SEBU是正齐自家开创的业务，以正齐科技商标运营。其业务发展迅速，足迹遍布马来西亚，台湾，中国，韩国和美国等5个国家。SEBU总部和主要生产基地位于马来西亚槟城。

SEBU 从事半导体制造设备的制造和销售，配合提供工业4.0的智能工厂自动化解决方案，以及为相关设备提供维护服务和技术支持，及相关备件和组件的销售。

（二）半导体材料业务部 (“SMBU”)

通过收购恆硕科技股份有限公司及其附属公司，正齐集团进军半导体材料市场，进行业务扩展，以恆碩科技商标运营。SMBU在台南（台湾），宁波（中国）和新加坡均设有实体店，其总部设在台南。